99,9% matériel titanique de rhodium de cible de pulvérisation de tantale autour de forme

Cible titanique de pulvérisation en métal de grande pureté pour le revêtement de la couche mince, cible de pulvérisation de /Ruthenium de tantale/rhodium

Cible titanique de pulvérisation de pulvérisation de place de cible de la grande pureté 99,995% de Ti titanique pur de circulaire
Cible titanique de pulvérisation
Cible titanique de pulvérisation de cible de Ti de cible d'arc de titane de la catégorie 1 de revêtement de PVD
99,9% oxyde de titane rotatoire de métallisation sous vide de Pvd de cible de pulvérisation de cible d'oxyde de titane de Tiox TIOX pulvérisant la cible de pulvérisation en métal de titane de pureté de Targethigh pour le revêtement de la couche mince, tantale/cible de pulvérisation /Ruthenium de rhodium

inspection 100% de qualité

Nettoyez la surface pour éviter des défauts tels que des taches d'huile, des éraflures, etc.

Emballage

Des « cibles de pulvérisation sont principalement employées dans des industries électroniques et de l'information, telles que le circuit intégré, le stockage de l'information, l'affichage à cristaux liquides, la mémoire de laser, le contrôleur électronique, etc. ; elles peuvent également être employées dans le domaine du revêtement en verre ; elles peuvent également être employées dans les industries telles que les matériaux résistants à l'usure, la résistance à la corrosion à hautes températures, les produits décoratifs à haute teneur, etc.

Les conditions de pulvériser la cible sont plus hautes que ceux de l'industrie matérielle traditionnelle, tel que la taille, la planéité, la pureté, le contenu d'impureté, la densité, le N/O/C/s, le grosseur du grain et le contrôle de défaut ; des conditions plus élevées ou spéciales incluent : l'aspérité, la valeur de résistance, l'uniformité de grosseur du grain, l'uniformité de composition et de structure, le contenu et la taille de corps étrangers (oxyde), la perméabilité, la densité ultra-haute et le grain, le revêtement ultra-fins de pulvérisation de magnétron etc. est une nouvelle méthode physique de revêtement de vapeur, qui emploie un système de canon électronique pour émettre et concentrer des électrons sur le matériel plaqué, de sorte que les atomes pulvérisés suivent le principe de la conversion d'élan et volent à partir du matériel au substrat avec de l'énergie cinétique élevée pour former un film. Ce matériel plaqué s'appelle la cible de pulvérisation.
Q : Pourquoi choisissez-nous ?
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